x ray metal inspection
"
অ্যালুমিনিয়াম কাস্টিং গুণমান পরীক্ষা করার জন্য রিয়েল টাইম UNC160 NDT এক্স রে মেশিন
স্টিয়ারিং হুইল অ্যালুমিনিয়াম ঢালাই গুণমান পরীক্ষা করার জন্য রিয়েল টাইম NDT UNC160 এক্স রে মেশিন সিস্টেম প্যারামিটার মাত্রা 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) সরঞ্জাম ওজন 3.5T শক্তি 6KW সর্বোচ্চ অনুপ্রবেশ (AL/FE) 100 মিমি/20 মিমি সনাক্তকরণ পরিসীমা Φ500*800 মিমি লোড ওজন 50 কেজি কাজের পরিবেশ 5-40° ≤80% HR ...
Unicomp UNC160 NDT এক্স রে সরঞ্জাম বৈদ্যুতিক নিরোধকগুলির জন্য অ ধ্বংসাত্মক পরীক্ষা
বৈদ্যুতিক নিরোধক অ-ধ্বংসাত্মক পরীক্ষার জন্য Unicomp NDT এক্স-রে মেশিন Unicomp UNC160 সিস্টেম প্যারামিটার মাত্রা 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) সরঞ্জাম ওজন 3.5T শক্তি 6KW সর্বোচ্চ অনুপ্রবেশ (AL/FE) 100 মিমি/20 মিমি সনাক্তকরণ পরিসীমা Φ500*800 মিমি লোড ওজন 50 কেজি কাজের পরিবেশ 5-40° ≤80% HR শক্তি ইনস্টল ক...
ব্রেক ডিস্ক কাস্টিং ত্রুটির জন্য Unicomp ক্যাবিনেট UNC160 NDT এক্স রে রেডিওগ্রাফি সরঞ্জাম
ব্রেক ডিস্ক ঢালাই ত্রুটির জন্য Unicomp ক্যাবিনেট UNC160 NDT এক্স রে রেডিওগ্রাফি সরঞ্জাম UNC160 এর প্রযুক্তিগত বৈশিষ্ট্য সিস্টেম প্যারামিটার মাত্রা 2100mm*1549mm*2468mm(L*W*H) সরঞ্জাম ওজন 3.5T শক্তি 6KW সর্বোচ্চ অনুপ্রবেশ (AL/FE) 100 মিমি/20 মিমি সনাক্তকরণ পরিসীমা Φ500*800 মিমি লোড ওজন 50 কেজি কাজের ...
CSP LED ফ্লিপ চিপের জন্য CX3000 রিল থেকে রিল ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন 0.5kW
রিল থেকে রিল ফাংশন সহ CX3000 এর ব্র্যান্ড নিউ জেনারেশন এটিকে আরও প্রতিযোগিতামূলক করে তুলছে এসনির্দিষ্টকরণএরডেস্কটপ এক্স-রে মেশিন আইটেম সংজ্ঞা চশমা সিস্টেম প্যারামিটার আকার 750(L)x570(W)x890(H)mm ওজন 300 কেজি শক্তি 220AC/50Hz শক্তি খরচ 0.5 কিলোওয়াট এক্স-রে টিউব টাইপ বন্ধ সর্বোচ্চ ভোল্টেজ 100kV সর্বো...
ক্যাপাসিটরের অভ্যন্তরীণ ত্রুটি পরিদর্শনের জন্য রিয়েল টাইম ডিজিটাল এক্স-রে মেশিন AX7900
ওয়্যার হারনেস কোয়ালিটি ডিটেকশন AX7900 ইলেকট্রনিক্স ইউনিকম্প এক্স রে সরঞ্জাম আইসি এক্স-রে মেশিন AX7900 এর বর্ণনাঃ বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপ, এলইডি, ফিউজ, ডায়োড, পিসিবি, সেমিকন্ডাক্টর, ব্যাটারি ইন্ডাস্ট্রি, ছোট ধাতু কাস্টিং, ইলেকট্রনিক কানেক্টর মডিউল, ক্যাবল, এয়ার স্পেস কম্পোনেন্টস, ফোটোভোলটাইক ইন্...
5μm ফোকাস স্পট আকার সিলড টিউব এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম জন্য তারের
ক্যাবলের জন্য এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম এসপ্যাসিফিকেশনএরএসএমটি এক্স রে মেশিন সিস্টেমের সংক্ষিপ্ত বিবরণ পদচিহ্ন 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) মিমি মেশিনের ওজন ১২৫০ কেজি পাওয়ার সাপ্লাই এসি 110 ~ 220V, 50/60Hz প্লাইউড প্যাকিং আকার 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) সেমি প্যাকেজিং ওজন ১২৫০ কেজি বিদ্যুৎ ...
সুইচ প্যাকিং ওজন 1500 কেজি সহ জন্য নিয়ন্ত্রিত 0-90kV টিউব ভোল্টেজ এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম
স্যুইচের জন্য এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম এসপ্যাসিফিকেশনএরএসএমটি এক্স রে মেশিন সিস্টেমের সংক্ষিপ্ত বিবরণ পদচিহ্ন 1280 ((W) × 1220 ((D) × 1615 ((H) মিমি মেশিনের ওজন ১২৫০ কেজি পাওয়ার সাপ্লাই এসি 110 ~ 220V, 50/60Hz প্লাইউড প্যাকিং আকার 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) সেমি প্যাকেজিং ওজন ১২৫০ কেজি বিদ্যুৎ ...
সিলেড টিউব এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম পিসিবিএ জন্য নিয়ন্ত্রিত 0-90kV ভোল্টেজ
পিসিবিএ-র জন্য এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম এসপ্যাসিফিকেশনএরএসএমটি এক্স রে মেশিন সিস্টেমের সংক্ষিপ্ত বিবরণ পদচিহ্ন 1280 ((W) × 1500 ((D) × 1705 ((H) মিমি মেশিনের ওজন ১৪০০ কেজি পাওয়ার সাপ্লাই এসি 110 ~ 220V, 50/60Hz প্লাইউড প্যাকিং আকার 175 ((W) × 155 ((D) × 200 ((H) সেমি প্যাকেজিং ওজন ১৫০০ কেজি বিদ্যুৎ ...
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...
