logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX9100max
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, টি/টি
সরবরাহ ক্ষমতা: 100 সেট/মাস
পণ্যের সারসংক্ষেপ
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse ...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Unicomp AX9100max X-ray inspection system

,

Flip-Chip BGA X-ray machine

,

FCBGA packaging analysis equipment

Monitor: 27 "এইচডি ডিসপ্লে
System OS: উইন্ডোজ 10 64-বিট
Hard Disk: 1 টিবি
RAM: 16 জি
CPU Model: i7
পণ্য বিবরণ
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis
The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including:
  • BGA/CSP/Flip Chip packaging
  • LED & optoelectronic components
  • Fuse & diode manufacturing
  • PCB & semiconductor assembly
  • Battery production
  • Small metal castings
  • Electronic connector modules & cables
  • Photovoltaic (PV) cell inspection
Application Fields
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 0
Application fields of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Functions and Features
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 1
Functions and features of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Inspection Image
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 2
Sample inspection image from Unicomp AX9100max X-ray Machine
Technical Parameters and Specifications
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 3
Technical specifications of Unicomp AX9100max X-ray Machine
Dimensions and Appearance
Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis 4
Dimensions and appearance of Unicomp AX9100max X-ray Machine
সামগ্রিক মূল্যায়ন
5.0
★★★★★
★★★★★
সাম্প্রতিক ৫০টি পর্যালোচনার ভিত্তিতে
5 তারকা
100%
৪ তারকা
0
3 তারা
0
২ তারকা
0
১ তারকা
0
সমস্ত পর্যালোচনা
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
  • M
    M*k
    Albania Dec 3.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good machine
  • P
    Peter
    France Feb 20.2025
    ★★★★★
    ★★★★★
    good product
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান