industrial inspection systems
"
SMT BGA ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন FPD 1000X ম্যাগনিফিকেশন Unicomp AX8500
Unicomp AX8500 X Ray with FPD Detector and 1000X Magnification to check Semiconductor components quality issue Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing Weight 1800 kg Power Consumption 2.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 25W Voltage 0~110kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel
ইউনিকম্প AX9180 180kV মাইক্রোফোকাস ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন
Unicomp AX9180: 10μm স্পট সাইজ, 60° টিল্ট এবং 7-অক্ষ সংযোগ সহ 180kV মাইক্রোফোকাস এক্স-রে। উচ্চ-রেজোলিউশন FPD সুনির্দিষ্ট PCB, BGA, এবং সেমিকন্ডাক্টর পরিদর্শনের জন্য 1000X ম্যাগনিফিকেশন সরবরাহ করে। 1 বছরের ওয়ারেন্টি এবং অফলাইন প্রোগ্রামিং অন্তর্ভুক্ত।
স্পিন শিলা শ্রীমতি / ইএমএস এক্স রে গিয়ারবক্স বিভাগ জন্য মেশিন Unicomp প্রযুক্তি
Gearbox Section Sponge Shrinkage Metal X Ray Detection Machine in Malaysia Unicomp Technology UNC series offer dynamic lines of imaging systems and services for automotive components that detect defects. Safety-critical cast component manufacturers utilize x-ray inspection technology to verify casting integrity. Casting defects such as cavities, gas, inclusion, tearing, foreign material, porosity, shrinkage and sponge are found quickly and objectively using x-ray inspection.
উচ্চ মোশন প্রিসিশন ৯০কেভি সিলড টিউব এমওএসএফইটি সেমিকন্ডাক্টর কম্পোনেন্ট এক্স-রে ইকুইপমেন্ট AX7900 ইউনিকম্প কোয়ালিটি কন্ট্রোল
Electronic Semiconductor X-Ray Inspection Equipment AX7900 UNICOMP AX7900 is an advanced micro-focus X-ray NDT system manufactured by UNICOMP Technology.It delivers ultra-clear internal defect imaging for semiconductor packaging, SMT assembly and electronic component quality inspection.Adopting independently manufactured X-ray tubes and professional image analysis software, it effectively inspects solder voids, welding defects, PCB internal layers, battery cells and precision
নকল ইলেকট্রনিক্স 0.8 কেডব্লিউ এক্স রে স্ক্যানার এসি 1010 ভি ডায়োড ইন্ডাক্টরের জন্য
X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” project and “863” project) and X-ray detecting equipment R&D in new fields of application. It also works closely with The Chinese academy of sciences, Tsinghua University etc. to
সিএনসি প্রোগ্রামেবল 1.0 কিলোওয়াট এক্স রে মেশিন এসএমটি বিজিএ কিউএফপি পিওপি প্যাকেজের জন্য
X-Ray Inspection Machine Electronics BGA Standard Multifunction Unicomp Technology has a dedicated pool of local and foreign senior professional R & D engineers with extensive experience in high level science and technology. The company is undertaking major national special project (namely “02” project and “863” project) and X-ray detecting equipment R&D in new fields of application. It also works closely with The Chinese academy of sciences, Tsinghua University etc. to
উচ্চ নির্ভুলতা LED এক্স-রে AX9600 Unicomp Optoelectronics Manufacturing Tester
High Precision LED X-ray AX9600 Unicomp Optoelectronics Manufacturing Tester The UNICOMP AX9600 features a self-developed 160kV high-power open micro-focus X-ray tube, delivering an ultra-small 0.8μm focal spot. With exceptional magnification up to 2000 times and outstanding ray penetration capacity, it accurately measures void ratio of TVS diodes, and is ideal for high-precision quality inspection of advanced IC packaging, HBM memory chips and GPU semiconductor components.
60° টিল্ট মাল্টি-এঙ্গেল স্ক্যান লুকানো সোল্ডার ডিফেক্ট ডিটেকশন PCBA BGA এক্স-রে AX9100 UNICOMP সেমি টেস্টিং মেশিন
60° Tilt Multi-angle Scan Hidden Solder Defect Detection PCBA BGA X-ray AX9100 UNICOMP Semi Testing Machine Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & millions pixels high resolution FPD 1000X magnification with high-definition real-time image display One-button operation with 2.5D image display Off-line programming
7μm ইমেজিং আইসি বন্ডিং ওয়্যার ব্রেক এক্সরে AX9100 UNICOMP সেমিকন্ডাক্টর চিপ প্যাকেজিং টেস্টিং সরঞ্জাম
7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & millions pixels high resolution FPD 1600X magnification with high-definition real-time image display One-button operation with 2.5D image display Off-line programming function with
