logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495
পাওয়া গেছে 550 জন্য পণ্য "

electronics x ray system

"
গুণমান এসএমটি পিসিবি এক্স-রে মেশিন উচ্চ রেজোলিউশন মাইক্রন ফোকাস স্পট আকার ইউনিকম্প এএক্স 7900 সেলফোনের অভ্যন্তরের গুণমান এবং ফাটল পরিদর্শন করার জন্য কারখানা

এসএমটি পিসিবি এক্স-রে মেশিন উচ্চ রেজোলিউশন মাইক্রন ফোকাস স্পট আকার ইউনিকম্প এএক্স 7900 সেলফোনের অভ্যন্তরের গুণমান এবং ফাটল পরিদর্শন করার জন্য

SMT PCB X-ray machine high resolution micron focus spot size Unicomp AX7900 for cellphone inside quality and cracks inspection Description of IC X Ray machine AX7900: It finds extensive application across multiple sectors such as BGA, CSP, Flip Chip technology, LEDs, Fuses, Diodes, PCBs, Semiconductors, the Battery Industry, small-scale metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace components, and the Photovoltaic Industry, among others. FEATURES of IC Xray

গুণমান 90 কেভি মাইক্রন ফোকাস স্পট সাইজ টিউব এক্স-রে মেশিন ইউনিকম্প আপগ্রেড মডেল এএক্স 7900 মোবাইল ফোনের গুণমান পরীক্ষা করার জন্য দ্বৈত কম্পিউটার সহ কারখানা

90 কেভি মাইক্রন ফোকাস স্পট সাইজ টিউব এক্স-রে মেশিন ইউনিকম্প আপগ্রেড মডেল এএক্স 7900 মোবাইল ফোনের গুণমান পরীক্ষা করার জন্য দ্বৈত কম্পিউটার সহ

90KV micron focus spot size tube X-ray machine Unicomp upgraded model AX7900 with dual computers for checking the cellphone quality Description of IC X Ray machine AX7900: It has broad applications spanning BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, small metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace parts, and the photovoltaic industry, among other fields. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Laser Pinpoint Inspection

গুণমান কার্যকর সনাক্তকরণ এলাকা 129x129mm বৈদ্যুতিক রেজার 1280x1220x1615mm জন্য এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম কারখানা

কার্যকর সনাক্তকরণ এলাকা 129x129mm বৈদ্যুতিক রেজার 1280x1220x1615mm জন্য এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম

X-Ray Inspection Equipment for Electric Razor Description of IC X Ray machine AX7900: It finds extensive application in numerous domains, encompassing BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, small-scale metal casting, electronic connector modules, cables, aerospace components, and the photovoltaic industry, among others. FEATURES of IC Xray machine AX7900: A Large-Scale Laser Pinpoint Inspection Table for Accurate Localization

গুণমান 600X সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম 85μm পিক্সেল আকার বৈশিষ্ট্যযুক্ত বৈদ্যুতিক রেজার জন্য কারখানা

600X সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম 85μm পিক্সেল আকার বৈশিষ্ট্যযুক্ত বৈদ্যুতিক রেজার জন্য

X-Ray Inspection Equipment for Electric Razor Description of IC X Ray machine AX7900: It is broadly utilized in various sectors such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small-scale Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, and more. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Laser Pinpointing System on a Large Inspection Table for Precise Positioning Accurate Control, CNC Programming

গুণমান সিলেড টিউব এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম পিসিবিএ জন্য নিয়ন্ত্রিত 0-90kV ভোল্টেজ কারখানা

সিলেড টিউব এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম পিসিবিএ জন্য নিয়ন্ত্রিত 0-90kV ভোল্টেজ

X-Ray Inspection Equipment for PCBA Specification Of SMT X Ray machine System Summary Footprint 1280(W)×1500(D)×1705(H)mm Machine Weight 1400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 175(W)×155(D)×200(H)cm Packing Weight 1500 kg Power Consumption 1.0 kW X-Ray Tube Tube Type Sealed Max. Power 8W Voltage 0~90kV (Adjustable) Focus Spot Size 5μm Imaging System Detector Flat Panel Detector (FPD) Pixel Size 85μm Effective Detection Area 130*130mm Frame Rates 20fps

গুণমান 5μm ফোকাস স্পট আকার এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম জন্য PCBA 1100kg ক্ষমতা কারখানা

5μm ফোকাস স্পট আকার এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম জন্য PCBA 1100kg ক্ষমতা

X-Ray Inspection Equipment for PCBA Description of IC X Ray machine AX7900: It is widely employed across multiple industries, including BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Manufacturing, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, among others. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Laser Pinpointing System on a Large Inspection Table for Precise Positioning Accurate Control, CNC

গুণমান 1536*1536 মিমি পিক্সেল ম্যাট্রিক্স সহ আইসির জন্য ফ্ল্যাট প্যানেল ডিটেক্টর এফপিডি এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম আপগ্রেড করুন কারখানা

1536*1536 মিমি পিক্সেল ম্যাট্রিক্স সহ আইসির জন্য ফ্ল্যাট প্যানেল ডিটেক্টর এফপিডি এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম আপগ্রেড করুন

X-Ray Inspection Equipment for IC Description of IC X Ray machine AX7900: It has extensive applications in diverse fields such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Production, Miniature Metal Casting, Electronic Connector Assemblies, Wiring, Aerospace Parts, and Photovoltaic Industry, to name a few. FEATURES of IC Xray machine AX7900: Precision Positioning Laser Pointer System Installed on a Large Inspection Table Accurate Control, CNC

গুণমান ইউনিকম্প এএক্স৯১০০ম্যাক্স এক্স-রে মেশিন ২২০এসি ৫০হার্জ টিন ক্লাইম্বিংয়ের জন্য কারখানা

ইউনিকম্প এএক্স৯১০০ম্যাক্স এক্স-রে মেশিন ২২০এসি ৫০হার্জ টিন ক্লাইম্বিংয়ের জন্য

Unicomp AX9100max X-ray Machine For Tin Climbing The Unicomp AX9100max X-ray Machine is specifically designed for tin climbing applications, offering advanced inspection capabilities for various industries. Application Fields Widely applied for: BGA, CSP, Flip Chip LED, Fuse, Diode PCB, Semiconductor Battery Industry Small Metal Casting Electronic Connector Module Cables Photovoltaic Industry Application fields of Unicomp X-ray AX9100max Functions and Features Functions and

গুণমান Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis কারখানা

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis

Unicomp AX9100max X-ray Inspection System For Flip-Chip BGA (FCBGA) Packaging Analysis The Unicomp AX9100max X-ray Inspection System is engineered specifically for IGBT module analysis and serves a broad range of industries, including: BGA/CSP/Flip Chip packaging LED & optoelectronic components Fuse & diode manufacturing PCB & semiconductor assembly Battery production Small metal castings Electronic connector modules & cables Photovoltaic (PV) cell inspection Application