ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন
বিজিএ সিএসপি / QFN / PoP অকার্যকর পরিদর্শন জন্য উচ্চ ম্যাগনিফিকেশন ইলেক্ট্রনিক্স এক্স রে সিস্টেম
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection. Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area ...
2.5 ডি শিরোনাম ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন 40W ঘূর্ণন 360 ° 6 অক্ষ আন্দোলনের সাথে
Application SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Ceramics, other special industries. Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Features Tilt detection with 55° and rotation 360°operation ...
বিজিএ পরিদর্শন এক্স রে সরঞ্জাম 22 "সিএনসি প্রোগ্রামেবল সনাক্তকরণ ফাংশন সঙ্গে এলসিডি
Application Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Features Multi-function DXI image processing system, CNC ...
উচ্চ পারফরম্যান্স ইলেক্ট্রনিক্স এক্স রে মেশিন, শ্রীমতি PCB এক্স রে ই মেশিন 22 ইঞ্চি এলসিডি মনিটর
Electronics X Ray Machine SMT BGA X-ray Detection Equipment for PCB X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. (Offline X - Ray series) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
সিরামিক এনডিটি -র জন্য সিএসপি 130 কেভি এক্স -রে সিকিউরিটি স্ক্যানার অটো ইন্সপেকশন
130kV clsoed tube X-ray system with convenient mapping process for ceramic NDT quality testing Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)...
FGC SMT সোল্ডারিং এর জন্য BGA QFN CSP X Ray Equipment LX2000 CNC Programmable
LX2000 inline x-ray equipment with CNC programmable inspection for FPC SMT soldering process of BGA , QFN, CSP parts Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...
BGA QFN সোল্ডারিং এর জন্য ইনলাইন SPC ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000 FPC বিশ্লেষণ করা হচ্ছে
Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...
এলইডি স্ট্রিপ সোল্ডারিং ইলেকট্রনিক্স এক্স রে সিস্টেম শূন্য ত্রুটি সনাক্তকরণ সিএনসি নিয়ন্ত্রণ মোড
LED Strip Soldering Quality / Void Flaw Detection X-Ray Machine Specifications Item Definition Specs System Parameters Size 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Weight 2000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 3.5kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 3μm X-ray System Intensifier ...
3.5kW LED বার ইনলাইন এক্স-রে মেশিন ADR সনাক্তকরণ সিস্টেম ভিতরের গুণমান পরিদর্শনের জন্য
LED bar Inline X-Ray ADR Detection System for Inside Quality Inspection Specifications Item Definition Specs System Parameters Size 1385(L)x1400(W)x1620(H)mm Weight 2000kg Power 220AC/50Hz Power Consumption 3.5kW X-ray Tube Type Closed Max.Voltage 130kV Max.Power 40W Spot Size 3μm X-ray System ...
