logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

UNICOMP AX7900 5μm উচ্চ রেজোলিউশন 84μm পিক্সেল FPD ডিটেক্টর স্বয়ংক্রিয় ত্রুটি সনাক্তকরণ BGA IC

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX7900
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
UNICOMP AX7900 5µm হাই-রেজোলিউশন FPD এক্স-রে ইন্সপেকশন সিস্টেম BGA এবং IC ত্রুটি সনাক্তকরণের জন্য UNICOMP AX7900 হল একটি উচ্চ-নির্ভুল এক্স-রে ইন্সপেকশন সিস্টেম যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বিশ্লেষণের জন্য তৈরি করা হয়েছে, যা উন্নত ইমেজিং ক্ষমতা এবং ইউরোপীয় প্রকৌশল মান সরবরাহ করে। এটি PCB সংযোগকারী, ক...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

AX7900 FPD ডিটেক্টর 5μm রেজোলিউশন

,

84μm পিক্সেল FPD BGA পরিদর্শন

,

স্বয়ংক্রিয় ত্রুটি সনাক্তকরণ এক্স-রে ডিটেক্টর

Name: Unicomp এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Application: এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর
Tube Voltage: 90kV
Industry: ইলেকট্রনিক্স শিল্প
Size: 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240 কেজি
Power Consumption: 0.8 কিলোওয়াট
পণ্য বিবরণ
UNICOMP AX7900 5µm হাই-রেজোলিউশন FPD এক্স-রে ইন্সপেকশন সিস্টেম BGA এবং IC ত্রুটি সনাক্তকরণের জন্য

UNICOMP AX7900 হল একটি উচ্চ-নির্ভুল এক্স-রে ইন্সপেকশন সিস্টেম যা প্রিন্টেড সার্কিট বোর্ড বিশ্লেষণের জন্য তৈরি করা হয়েছে, যা উন্নত ইমেজিং ক্ষমতা এবং ইউরোপীয় প্রকৌশল মান সরবরাহ করে। এটি PCB সংযোগকারী, কেবল, বোতাম সেল ব্যাটারি, MOS, এবং LED পরীক্ষার জন্য নির্ভরযোগ্য, পুনরাবৃত্তিযোগ্য ফলাফল সহ তৈরি করা হয়েছে।

সিস্টেম ওভারভিউ

AX7900 একটি 90KV 5µm এক্স-রে টিউবকে একটি FPD ডিটেক্টর, একটি মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন এবং একটি ব্যাপক মোশন কন্ট্রোল সিস্টেমের সাথে একত্রিত করে। এটি সুনির্দিষ্ট ম্যাগনিফিকেশন এবং ফিল্ড-অফ-ভিউ সমন্বয়ের জন্য ঐচ্ছিক ±60° টিল্ট ("আর্ক") মোশন এবং Z-অক্ষ আন্দোলন সরবরাহ করে, যা ঘনবসতিপূর্ণ বোর্ড এবং ছোট উপাদানগুলির বিস্তারিত পরিদর্শন সক্ষম করে।

মূল বৈশিষ্ট্য
  • 90KV 5µm এক্স-রে টিউব একটি FPD ডিটেক্টরের সাথে যুক্ত
  • মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন X-Y মাল্টি-অক্ষ আন্দোলন সহ
  • ঐচ্ছিক ±60° "আর্ক" টিল্ট মোশন
  • মোশন কন্ট্রোল: X/Y টেবিল মোশন এবং Z-অক্ষ টিউব এবং ডিটেক্টর মুভমেন্ট
  • মাল্টি-ফাংশন DXI ইমেজ প্রসেসিং সিস্টেম
  • স্বয়ংক্রিয় মাল্টি-ইমেজ ইন্সপেকশন রুটিনের জন্য X/Y প্রোগ্রামিং ফাংশন
  • সর্বোচ্চ লোডিং এলাকা: 600mm x 520mm
  • সর্বোচ্চ সনাক্তকরণ এলাকা: 505mm x 440mm
  • প্রায় 52X জ্যামিতিক ম্যাগনিফিকেশন
  • রিপোর্ট জেনারেশন সহ BGA ভয়েড/এলাকা অটো-মেজারমেন্ট
অ্যাপ্লিকেশন

LED, SMT, BGA, CSP, এবং ফ্লিপ চিপ ইন্সপেকশন, সেইসাথে সেমিকন্ডাক্টর, প্যাকেজিং উপাদান, ব্যাটারি শিল্প, ইলেকট্রনিক উপাদান, অটো পার্টস, ফটোভোলটাইক শিল্প, অ্যালুমিনিয়াম ডাই কাস্টিং, মোল্ডিং প্লাস্টিক, সিরামিকস, এবং অন্যান্য বিশেষ শিল্প পরিদর্শন অ্যাপ্লিকেশনগুলির জন্য উপযুক্ত।

প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন
আইটেম সংজ্ঞা স্পেসিফিকেশন
সিস্টেম প্যারামিটার আকার 1215 (L) x 1325 (W) x 1700 (H) মিমি
ওজন 1240 কেজি
পাওয়ার 220AC / 50Hz
পাওয়ার কনসাম্পশন 0.8 কিলোওয়াট
এক্স-রে টিউব টাইপ বন্ধ
সর্বোচ্চ ভোল্টেজ 90 কেভি
সর্বোচ্চ পাওয়ার 8 ওয়াট
স্পট সাইজ 5 µm
এক্স-রে সিস্টেম ইনটেন্সিফায়ার FPD
মনিটর 24" এলসিডি
জ্যামিতিক ম্যাগনিফিকেশন 52X
সনাক্তকরণ অঞ্চল সর্বোচ্চ লোডিং সাইজ 600mm x 520mm
সর্বোচ্চ ইন্সপেকশন এলাকা 505mm x 440mm
এক্স-রে লিকেজ <1 µSv/h
ইন্সপেকশন ইমেজ
UNICOMP AX7900 X-ray inspection sample showing high-resolution PCB component analysis
UNICOMP AX7900 এক্স-রে ইন্সপেকশন সিস্টেম দ্বারা ক্যাপচার করা উচ্চ-রেজোলিউশন PCB কম্পোনেন্ট বিশ্লেষণ।
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান