logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection for BGA One-Click Automated Void Detection

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX8300MAX
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 30 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable ...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Unicomp AX8300MAX X-ray inspection machine

,

BGA automated void detection X-ray

,

110KV X-ray machine for electronics

Motion Control Mode: মাউস এবং কীবোর্ড এবং জয়স্টিক
Tilt And Rotation: ডিটেক্টর একতরফা কাত সর্বোচ্চ 60°
Monitor: 27"HD 4K ডিসপ্লে
System OS: উইন্ডোজ 11 64-বিট
Power Consumption: 900W
পণ্য বিবরণ
Unicomp AX8300MAX 110KV X-ray Inspection System Advanced X-ray inspection system with Unicomp Auto Void Analysis for comprehensive semiconductor and electronics testing. Features 60° tilt and 360° rotary stage for BGA and HIP (Head-In-Pillow) inspection. Applications This system is widely applicable to semiconductor packaging (BGA, CSP, LED, Flip Chip), automotive parts, new energy industry components, aluminum die castings, injection molded plastics, ceramic products and
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান