মাল্টি-মোড 3D পুনর্গঠন PCBA BGA সোল্ডার জয়েন্ট এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন AX9500 Unicomp পরিদর্শন পরীক্ষক
মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান:
চীন
ব্র্যান্ড নাম:
UNICOMP
সার্টিফিকেশন:
CE, FDA
মডেল নম্বর:
AX9500
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ:
1 সেট
দাম:
can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী:
টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা:
প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
মাল্টি-মোড 3D পুনর্গঠন PCBA BGA সোল্ডার জয়েন্ট এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন AX9500 ইউনিকম্প পরিদর্শন টেস্টার PCB এবং BGA নির্ভুল পরিদর্শনের জন্য উচ্চ-নির্ভুল CT মেশিন AX9500 UNICOMP X-Ray কম্পিউটেড টোমোগ্রাফি সিস্টেম পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ সম্পূর্ণভাবে আপগ্রেড করা নতুন পণ্য যা BGA, CSP, ফ্লিপ চিপস, LED এ...
পণ্যের বিবরণ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
মাল্টি-মোড 3D এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
,বিজিএ সোল্ডার জয়েন্ট এক্স-রে টেস্টার
,ওয়ারেন্টি সহ পিসিবিএ এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Name:
Unicomp এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Application:
এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর
Industry:
ইলেকট্রনিক্স শিল্প
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
পণ্য বিবরণ
মাল্টি-মোড 3D পুনর্গঠন PCBA BGA সোল্ডার জয়েন্ট এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন AX9500 ইউনিকম্প পরিদর্শন টেস্টার
PCB এবং BGA নির্ভুল পরিদর্শনের জন্য উচ্চ-নির্ভুল CT মেশিন AX9500 UNICOMP X-Ray কম্পিউটেড টোমোগ্রাফি সিস্টেম
পণ্যের সংক্ষিপ্ত বিবরণ
সম্পূর্ণভাবে আপগ্রেড করা নতুন পণ্য যা BGA, CSP, ফ্লিপ চিপস, LED এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টরগুলির জন্য উন্নত CT সনাক্তকরণ ক্ষমতা সহ। SMT ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণের জন্য আদর্শ, একটি ব্যাপক 3D টোমোগ্রাফি CT স্ক্যানিং সিস্টেম (প্ল্যানার CT + কোন বিম CT) সহ।
প্রয়োগ
- সেমিকন্ডাক্টর শিল্প
- SMT উৎপাদন
- ফটোভোলটাইক উপাদান
- সিরামিক পণ্য এবং বিশেষ শিল্প
- অটোমোটিভ যন্ত্রাংশ পরিদর্শন
- অ্যালুমিনিয়াম ডাই-কাস্টিং ছাঁচ কাস্টিং
- মোল্ডেড প্লাস্টিক যন্ত্রাংশ বিশ্লেষণ
সিস্টেম স্পেসিফিকেশন
সিস্টেমের সারাংশ
| জায়গা | 1580(W) × 1860(D) × 2000(H) মিমি |
|---|---|
| মেশিনের ওজন | ≈3750 কেজি |
| বিদ্যুৎ | 4.5 কিলোওয়াট |
| সর্বোচ্চ ভোল্টেজ | 160 কেভি |
| এক্স-রে লিকেজ | <0.5 μSv/h |
ইমেজিং সিস্টেম
| টিউব টাইপ | ওপেন টিউব |
|---|---|
| রেজোলিউশন | 1 μm (ঐচ্ছিক 0.5 μm) |
| ডিটেক্টর | FPD |
| সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন | 2000X |
পরিদর্শন এলাকা
| সর্বোচ্চ পরিদর্শন মাত্রা | 610 × 540 মিমি |
|---|---|
| সর্বোচ্চ লোড মাত্রা | 610 × 580 মিমি |
| সর্বোচ্চ পরিদর্শন এলাকা (3D) | প্ল্যানার 3D: 450(X) × 450(Y) মিমি কোন-বিম 3D: 50(D) মিমি × 150(L) মিমি |
| মোশন কন্ট্রোল মোড | জয়স্টিক মাউস ও কীবোর্ড |
| ডিটেক্টর কোণ | 360° সম্পূর্ণ দেখার কোণ, 2 × 70 ডিগ্রি কাত |
এক্স-রে পরিদর্শন নমুনা
* স্পেসিফিকেশন নোটিশ ছাড়াই পরিবর্তন সাপেক্ষে। সমস্ত ট্রেডমার্ক সিস্টেম প্রস্তুতকারকের সম্পত্তি।
সম্পর্কিত পণ্য
-
ইলেকট্রনিক্স আইসি উপাদানগুলির জন্য উচ্চ প্রসারিত PCB এক্স-রে মেশিন Unicomp AX9100MAX
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
সিএনসি ম্যাপিং সহ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ইনলাইন ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N এক্স রে সরঞ্জাম খাদ্য অশুদ্ধতা রিয়েল টাইম ইনলাইন সনাক্তকরণ
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
লিথিয়াম ব্যাটারি অ্যালুমিনিয়াম ঢালাই হাউজিং ঢালাই ত্রুটির জন্য রোবট হ্যান্ডলিং সহ Unicomp UMC160 NDT এক্স-রে মেশিন
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
