হাই-ডেফিনিশন FPD ডিটেক্টর BGA হেড-ইন-পিলো ডিফেক্ট AX9500 Unicomp SMT ওয়েল্ডিং অ্যানালাইসিস সিস্টেম
মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান:
চীন
ব্র্যান্ড নাম:
UNICOMP
সার্টিফিকেশন:
CE, FDA
মডেল নম্বর:
AX9500
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ:
1 সেট
দাম:
can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী:
টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা:
প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
উচ্চ-সংজ্ঞা FPD ডিটেক্টর BGA হেড-ইন-পিলো ত্রুটি AX9500 ইউনিকম্প SMT ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণ সিস্টেম AX9500 ইউনিকম্প এক্স-রে কম্পিউটেড টমোগ্রাফি সিস্টেম নির্ভুল PCB এবং BGA বিশ্লেষণের জন্য উচ্চ-নির্ভুল CT পরিদর্শন সরবরাহ করে। এই সম্পূর্ণ আপগ্রেড করা সিস্টেমটি BGA, CSP, ফ্লিপ চিপস, LED এবং অন্যান্য সেমিকন্...
পণ্যের বিবরণ
বিশেষভাবে তুলে ধরা:
ইউনি
,
এফপিডি ডিটেক্টর বিজিএ ত্রুটি বিশ্লেষণ
,ইউনিকম্প এস এম টি ওয়েল্ডিং সিস্টেম
, এক্স-রে হেড-ইন-পিলো পরিদর্শন
Name:
Unicomp এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Application:
এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর
Industry:
ইলেকট্রনিক্স শিল্প
X-Ray Leakage:
< 1uSv/h
পণ্য বিবরণ
উচ্চ-সংজ্ঞা FPD ডিটেক্টর BGA হেড-ইন-পিলো ত্রুটি AX9500 ইউনিকম্প SMT ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণ সিস্টেম
AX9500 ইউনিকম্প এক্স-রে কম্পিউটেড টমোগ্রাফি সিস্টেম নির্ভুল PCB এবং BGA বিশ্লেষণের জন্য উচ্চ-নির্ভুল CT পরিদর্শন সরবরাহ করে। এই সম্পূর্ণ আপগ্রেড করা সিস্টেমটি BGA, CSP, ফ্লিপ চিপস, LED এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টরগুলির উপর ব্যাপক CT সনাক্তকরণ, উন্নত 3D টমোগ্রাফি CT স্ক্যানিং ক্ষমতা সহ SMT ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণ সম্পাদন করে।
প্রয়োগ
- সেমিকন্ডাক্টর শিল্প পরিদর্শন
- SMT ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণ
- ফটোভোলটাইক উপাদান পরীক্ষা
- সিরামিক পণ্য মান নিয়ন্ত্রণ
- অটোমোটিভ যন্ত্রাংশ পরিদর্শন
- অ্যালুমিনিয়াম ডাই-কাস্টিং ছাঁচ ঢালাই
- মোল্ডেড প্লাস্টিক যন্ত্রাংশ বিশ্লেষণ
সিস্টেম স্পেসিফিকেশন
| ফুটপ্রিন্ট | ১৫৮০(W) × ১৮৬০(D) × ২০০০(H) মিমি |
|---|---|
| মেশিনের ওজন | ≈৩৭৫০ কেজি |
| পাওয়ার | ৪.৫ কিলোওয়াট |
| সর্বোচ্চ ভোল্টেজ | ১৬০ কেভি |
| এক্স-রে লিকেজ | <০.৫ μSv/h |
ইমেজিং সিস্টেম
| টিউব টাইপ | ওপেন টিউব |
|---|---|
| রেজোলিউশন | ১ μm (ঐচ্ছিক ০.৫ μm) |
| ডিটেক্টর | FPD |
| সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন | ২০০০X |
পরিদর্শন এলাকা
| সর্বোচ্চ পরিদর্শন মাত্রা | ৬১০ × ৫৪০ মিমি |
|---|---|
| সর্বোচ্চ লোড মাত্রা | ৬১০ × ৫৮০ মিমি |
| সর্বোচ্চ পরিদর্শন এলাকা (3D) | প্ল্যানার 3D: ৪৫০(X) × ৪৫০(Y) মিমি কোন-বিম 3D: ৫০(D) × ১৫০(L) মিমি |
| মোশন কন্ট্রোল মোড | জয়স্টিক মাউস ও কীবোর্ড |
| ডিটেক্টর কোণ | ৩৬০° সম্পূর্ণ দেখার কোণ, ২ × ৭০ ডিগ্রি কাত |
এক্স-রে পরিদর্শন নমুনা
* স্পেসিফিকেশন নোটিশ ছাড়াই পরিবর্তন সাপেক্ষে। সমস্ত ট্রেডমার্ক সিস্টেম প্রস্তুতকারকের সম্পত্তি।
সম্পর্কিত পণ্য
-
ইলেকট্রনিক্স আইসি উপাদানগুলির জন্য উচ্চ প্রসারিত PCB এক্স-রে মেশিন Unicomp AX9100MAX
High Magnifications PCB X-Ray Machine Unicomp AX9100MAX Advanced X-ray inspection system for electronics IC components and bonding wire analysis with high precision non-destructive testing capabilities. This system is widely deployed for high-precision non-destructive inspection across extensive ... -
সিএনসি ম্যাপিং সহ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ইনলাইন ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight ... -
UNX4015N এক্স রে সরঞ্জাম খাদ্য অশুদ্ধতা রিয়েল টাইম ইনলাইন সনাক্তকরণ
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, ... -
লিথিয়াম ব্যাটারি অ্যালুমিনিয়াম ঢালাই হাউজিং ঢালাই ত্রুটির জন্য রোবট হ্যান্ডলিং সহ Unicomp UMC160 NDT এক্স-রে মেশিন
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High ...
