logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

2D/2.5D/3D অল-ইন-ওয়ান ইমেজিং 160kV ওপেন টিউব সেমিকন্ডাক্টর BGA AX9500 Unicomp পোস্ট-রিওয়ার্ক PCBA QC স্ক্যানার

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX9500
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
AX9500 UNICOMP এক্স-রে কম্পিউটেড টমোগ্রাফি সিস্টেম ১৬০কেভি ওপেন টিউব প্রযুক্তি সহ নির্ভুল পিসিবি এবং বিজিএ পরিদর্শনের জন্য উচ্চ-নির্ভুল ২ডি/২.৫ডি/৩ডি অল-ইন-ওয়ান ইমেজিং সিস্টেম। উন্নত পরিদর্শন ক্ষমতা বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপস, এলইডি এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টরগুলিতে সিটি সনাক্তকরণে সক্ষম সম্পূর্ণরূপে ...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

১৬০ কিলোভোল্ট সেমিকন্ডাক্টর বিজিএ স্ক্যানার

,

ইউনিকম্প এক্স-রে পিসিবিএ কিউসি স্ক্যানার

,

ওপেন টিউব বিজিএ রিওয়ার্ক স্ক্যানার

Name: Unicomp এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Application: এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর
Industry: ইলেকট্রনিক্স শিল্প
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
পণ্য বিবরণ
AX9500 UNICOMP এক্স-রে কম্পিউটেড টমোগ্রাফি সিস্টেম
১৬০কেভি ওপেন টিউব প্রযুক্তি সহ নির্ভুল পিসিবি এবং বিজিএ পরিদর্শনের জন্য উচ্চ-নির্ভুল ২ডি/২.৫ডি/৩ডি অল-ইন-ওয়ান ইমেজিং সিস্টেম।
উন্নত পরিদর্শন ক্ষমতা
বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপস, এলইডি এবং অন্যান্য সেমিকন্ডাক্টরগুলিতে সিটি সনাক্তকরণে সক্ষম সম্পূর্ণরূপে আপগ্রেড করা সিস্টেম। এসএমটি ওয়েল্ডিং বিশ্লেষণ এবং ৩ডি টমোগ্রাফি সিটি স্ক্যানিং (প্ল্যানার সিটি + কোন বিম সিটি) এর জন্য আদর্শ।
শিল্প অ্যাপ্লিকেশন
  • সেমিকন্ডাক্টর উৎপাদন
  • এসএমটি অ্যাসেম্বলি প্রক্রিয়া
  • ফটোভোলটাইক শিল্প
  • সিরামিক পণ্য এবং বিশেষ শিল্প
  • অটোমোটিভ যন্ত্রাংশ পরিদর্শন
  • অ্যালুমিনিয়াম ডাই-কাস্টিং ছাঁচ ঢালাই
  • মোল্ডেড প্লাস্টিক উপাদান
সিস্টেম স্পেসিফিকেশন
সিস্টেম সারাংশ
ফুটপ্রিন্ট১৫৮০(W) × ১৮৬০(D) × ২০০০(H) মিমি
মেশিন ওজন≈৩৭৫০ কেজি
পাওয়ার৪.৫ কিলোওয়াট
সর্বোচ্চ ভোল্টেজ১৬০ কেভি
এক্স-রে লিকেজ<০.৫ μSv/h
ইমেজিং সিস্টেম
টিউব টাইপওপেন টিউব
রেজোলিউশন১ μm (ঐচ্ছিক ০.৫ μm)
ডিটেক্টরএফপিডি
সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন২০০০X
পরিদর্শন এলাকা
সর্বোচ্চ পরিদর্শন মাত্রা৬১০ × ৫৪০ মিমি
সর্বোচ্চ লোড মাত্রা৬১০ × ৫৮০ মিমি
সর্বোচ্চ পরিদর্শন এলাকা (৩ডি)প্ল্যানার ৩ডি: ৪৫০(X) × ৪৫০(Y) মিমি
কোন-বিম ৩ডি: ৫০(D) × ১৫০(L) মিমি
মোশন কন্ট্রোল মোডজয়স্টিক, মাউস এবং কীবোর্ড
ডিটেক্টর কোণ৩৬০° পূর্ণ দেখার কোণ, ২×৭০ ডিগ্রি কাত
এক্স-রে পরিদর্শন নমুনা
AX9500 UNICOMP X-Ray Inspection Machine sample image showing detailed PCB and BGA inspection capabilities
স্পেসিফিকেশন বিজ্ঞপ্তি ছাড়াই পরিবর্তন সাপেক্ষে। সমস্ত ট্রেডমার্ক সিস্টেম প্রস্তুতকারকের সম্পত্তি।
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান