logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495
বাড়ি / পণ্য / ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন / Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor
গুণমান Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor কারখানা
গুণমান Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor কারখানা
গুণমান Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor কারখানা
গুণমান Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor কারখানা
গুণমান Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor কারখানা

Micro‑focus 2D 2.5D Imaging For PCBA QFP Defect Checking UNICOMP AX9100MAX Semiconductor

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX9100max
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: এল/সি, টি/টি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 30 সেট
ট্যাগ

x ray equipment

electronics x ray system

electronic inspection equipment
পণ্যের সারসংক্ষেপ
AX9100MAX Semiconductor X-Ray Inspection System Optimized for high-precision non-destructive testing of semiconductors and electronics, the AX9100MAX provides comprehensive inspection capabilities for IC curvature measurement and various electronic components with micro-focus 2D/2.5D imaging ...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Micro-focus 2D PCBA defect checking

,

2.5D imaging semiconductor X-ray machine

,

UNICOMP AX9100MAX QFP inspection
Machine Type: সেমিকন্ডাক্টর ইলেকট্রনিক এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম
Model: AX9100max
Footprint: 1450(W)×1765(D)×1835(H)mm
Max.Power: 65W
X-Ray Tube Type: সিল টাইপ
Pixel Size: 84μm
Pixel: 1536*1536
System Magnification: 1600X
পণ্য বিবরণ
AX9100MAX Semiconductor X-Ray Inspection System Optimized for high-precision non-destructive testing of semiconductors and electronics, the AX9100MAX provides comprehensive inspection capabilities for IC curvature measurement and various electronic components with micro-focus 2D/2.5D imaging technology. Applications BGA, CSP, flip chips, LED packages, fuses, power diodes, multilayer PCBs, discrete semiconductors, lithium battery modules, precision castings, automotive
সামগ্রিক মূল্যায়ন
5.0
★★★★★
★★★★★
সাম্প্রতিক ৫০টি পর্যালোচনার ভিত্তিতে
5 তারকা
100%
৪ তারকা
0
3 তারা
0
২ তারকা
0
১ তারকা
0
সমস্ত পর্যালোচনা
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE

Mr. James Lee

Marketing Director

সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান