logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP 5μm Minimum Resolution

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX8300MAX
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 30 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. ...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

Semiconductor BGA X-ray inspection machine

,

Flip Chip X-ray machine 5μm resolution

,

UNICOMP X-ray machine with warranty

Model: AX8300MAX
Motion Control Mode: মাউস এবং কীবোর্ড এবং জয়স্টিক
Tilt And Rotation: ডিটেক্টর একতরফা কাত সর্বোচ্চ 60°
Monitor: 27"HD 4K ডিসপ্লে
System OS: উইন্ডোজ 11 64-বিট
Power Consumption: 900W
Tube Type: সিল
পণ্য বিবরণ
Semiconductor BGA Flip Chip Inspection X-ray AX8300MAX UNICOMP This advanced industrial X-ray inspection system delivers ultra-high 5μm detection resolution for precision analysis of IGBT solder voiding and comprehensive quality verification of electronic components and industrial workpieces. Applications Quality verification of semiconductor packaging devices including BGA, CSP, LED and flip chip, automotive electronic components, new energy core parts, aluminum die castings
সামগ্রিক মূল্যায়ন
5.0
★★★★★
★★★★★
সাম্প্রতিক ৫০টি পর্যালোচনার ভিত্তিতে
5 তারকা
100%
৪ তারকা
0
3 তারা
0
২ তারকা
0
১ তারকা
0
সমস্ত পর্যালোচনা
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান