IC এবং BGA সোল্ডারিং বলের জন্য 90kV অফ-লাইন PCB এক্স-রে মেশিন Unicomp AX7900

SMT BGA QFN IC পরিদর্শনের জন্য 5 মাইক্রন ফোকাস স্পট বন্ধ টাইপ টিউব এক্স-রে মেশিন Unicomp AX7900
 
 
 
আইসি এক্স-রে মেশিন AX7900 এর বর্ণনাঃ
 

৯০ কেভি ৫ মাইক্রোমিটার এক্স-রে টিউব, এফপিডি ডিটেক্টর। মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন, এক্সওয়াই মাল্টি-অক্সিস মোশন স্ট্যান্ডার্ড ±60° কাত গতি সহ (বিকল্প) ।এক্স-রে টিউব এবং এফপিডির জন্য Z অক্ষের গতি বৃদ্ধি / হ্রাস জ্যাম্পিং / FOV. সুবিধাজনক টার্গেট পয়েন্ট পজিশনিং সিস্টেম. মাল্টি ফাংশন DXI ইমেজ প্রসেসিং সিস্টেম একাধিক ইমেজ পরিদর্শন রুটিন জন্য XY প্রোগ্রামিং সঙ্গে. সর্বোচ্চ লোডিং এলাকা 420mm x 420mm, সর্বোচ্চ.সনাক্তকরণ এলাকা 380 x 380mm, ~৩০০x সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন দিয়ে।
 
 
আইসি এক্স-রে মেশিন AX7900 এর বৈশিষ্ট্যঃ
 

• ৯০ কেভি ৫ মাইক্রন এক্স রে টিউব, এফপিডি ডিটেক্টর।
• মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন, এক্স-ওয়াই মাল্টি-অক্সিস আন্দোলন। ± 60° "আর্ক" গতি ((বিকল্প) ।
• গতি নিয়ন্ত্রণের মধ্যে রয়েছেঃ এক্স/ওয়াই টেবিল গতি প্লাস জেড অক্ষ টিউব এবং ডিটেক্টর গতি, ±60° কমন গতি (বিকল্প) ।
• মাল্টি-ফাংশন ডিএক্সআই ইমেজ প্রসেসিং সিস্টেম।
• একাধিক চিত্র পরিদর্শন রুটিনের জন্য এক্স/ওয়াই প্রোগ্রামিং ফাংশন
• সর্বোচ্চ লোডিং এলাকা ৪২০ মিমি x ৪২০ মিমি, সর্বোচ্চ সনাক্তকরণ এলাকা ৩৮০ x ৩৮০ মিমি, ৩০০x সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন সহ।
• BGA খালি / এলাকা স্বয়ংক্রিয় পরিমাপ প্লাস রিপোর্ট উত্পাদন।

আইসি এক্স-রে মেশিন AX7900 এর প্রয়োগঃ

• এলইডি, এসএমটি, বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপ পরিদর্শন।
• সেমিকন্ডাক্টর, প্যাকেজিং উপাদান, ব্যাটারি শিল্প।
• ইলেকট্রনিক উপাদান, অটো পার্টস, ফোটোভোলটাইক শিল্প।
• অ্যালুমিনিয়াম ডাই কাস্টিং, মোল্ডিং প্লাস্টিক।
• সেরামিক্স, অন্যান্য বিশেষ শিল্প

টেকনিক্যাল স্পেসিফিকেশন

 
 
পরিদর্শন চিত্রআইসি এক্স-রে মেশিন AX7900: