logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

BGA CSP ফ্লিপ চিপ পরিদর্শনের জন্য AX7900 25 ডিগ্রি টিল্টিং ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX7900
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1 সেট
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
উন্নত পরিদর্শন প্রভাবের জন্য AX7900 টিল্টিং ±25° ফাংশন সহ IC X Ray মেশিন AX7900 এর বিবরণ: 90KV 5μm এক্স-রে টিউব, FPD ডিটেক্টর। মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন, XY মাল্টি-অ্যাক্সিস মুভমেন্ট স্ট্যান্ডার্ড ±60° টিল্ট মোশন (ঐচ্ছিক) সহ। ম্যাগনিফিকেশন/FOV বাড়াতে/কমাতে এক্স-রে টিউব এবং FPD এর জন্য Z অক্ষ মুভমে...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

বিজিএর জন্য ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন

,

সিএসপির জন্য ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন

,

ফ্লিপ চিপ এক্স রে সরঞ্জাম

Name: Unicomp এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Application: এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর
Tube Voltage: 90kV
Industry: ইলেকট্রনিক্স শিল্প
Size: 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
X-Ray Leakage: < 1uSv/h
Weight: 1240 কেজি
Power Consumption: 0.8 কিলোওয়াট
পণ্য বিবরণ

উন্নত পরিদর্শন প্রভাবের জন্য AX7900 টিল্টিং ±25° ফাংশন সহ

 
 


IC X Ray মেশিন AX7900 এর বিবরণ:


90KV 5μm এক্স-রে টিউব, FPD ডিটেক্টর। মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন, XY মাল্টি-অ্যাক্সিস মুভমেন্ট স্ট্যান্ডার্ড ±60° টিল্ট মোশন (ঐচ্ছিক) সহ। ম্যাগনিফিকেশন/FOV বাড়াতে/কমাতে এক্স-রে টিউব এবং FPD এর জন্য Z অক্ষ মুভমেন্ট। সুবিধাজনক টার্গেট পয়েন্ট পজিশনিং সিস্টেম। একাধিক ইমেজ ইন্সপেকশন রুটিনের জন্য XY প্রোগ্রামিং সহ মাল্টি-ফাংশন DXI ইমেজ প্রসেসিং সিস্টেম।সর্বোচ্চ লোডিং এলাকা 600mm x 520mm, সর্বোচ্চ সনাক্তকরণ এলাকা 505 x 440mm, প্রায় 52X জিওমেট্রিক ম্যাগনিফিকেশন সহ।


IC Xray মেশিন AX7900 এর বৈশিষ্ট্য:

  • 90KV 5μm এক্স-রে টিউব, FPD ডিটেক্টর।
  • মাল্টি-ফাংশন ওয়ার্কস্টেশন, X-Y মাল্টি-অ্যাক্সিস মুভমেন্ট। ±60° "আর্ক" মোশন (ঐচ্ছিক)।
  • মোশন কন্ট্রোলগুলির মধ্যে রয়েছে X/Y টেবিল মোশন এবং Z-অক্ষ টিউব এবং ডিটেক্টর মুভমেন্ট, ±60° টিল্ট মোশন (ঐচ্ছিক)।
  • মাল্টি-ফাংশন DXI ইমেজ প্রসেসিং সিস্টেম।
  • একাধিক ইমেজ ইন্সপেকশন রুটিনের জন্য X/Y প্রোগ্রামিং ফাংশন
  • সর্বোচ্চ লোডিং এলাকা 600mm x 520mm, সর্বোচ্চ সনাক্তকরণ এলাকা 505 x 440mm, প্রায় 52X জিওমেট্রিক ম্যাগনিফিকেশন সহ।
  • BGA ভয়েড/এলাকা অটো-মেজারমেন্ট এবং রিপোর্ট জেনারেশন।


IC Xray মেশিন AX7900 এর অ্যাপ্লিকেশন:

  • LED, SMT, BGA, CSP, ফ্লিপ চিপ ইন্সপেকশন।
  • সেমিকন্ডাক্টর, প্যাকেজিং কম্পোনেন্টস, ব্যাটারি ইন্ডাস্ট্রি।
  • ইলেকট্রনিক কম্পোনেন্টস, অটো পার্টস, ফটোভোলটাইক ইন্ডাস্ট্রি।
  • অ্যালুমিনিয়াম ডাই কাস্টিং, মোল্ডিং প্লাস্টিক।
  • সিরামিকস, অন্যান্য বিশেষ শিল্প


AX7900 এর প্রযুক্তিগত স্পেসিফিকেশন


আইটেম সংজ্ঞা স্পেক্স
সিস্টেম প্যারামিটার আকার 1215(L)x1325(W)x1700(H)mm
ওজন 1240kg
পাওয়ার 220AC/50Hz
পাওয়ার কনসাম্পশন 0.8kW
এক্স-রে টিউব টাইপ বন্ধ
সর্বোচ্চ ভোল্টেজ 90kV
সর্বোচ্চ পাওয়ার 8W
স্পট সাইজ 5μm
এক্স-রে সিস্টেম ইনটেন্সিফায়ার FPD
মনিটর 24 ''LCD
জিওমেট্রিক ম্যাগনিফিকেশন 52X
সনাক্তকরণ অঞ্চল সর্বোচ্চ লোডিং সাইজ 600mm x 520mm
সর্বোচ্চ ইন্সপেকশন এরিয়া 505mm x 440mm
এক্স-রে লিকেজ <1μSv/h



IC X Ray মেশিন AX7900 এর ইন্সপেকশন ইমেজ:


BGA CSP ফ্লিপ চিপ পরিদর্শনের জন্য AX7900 25 ডিগ্রি টিল্টিং ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন

সামগ্রিক মূল্যায়ন
5.0
★★★★★
★★★★★
সাম্প্রতিক ৫০টি পর্যালোচনার ভিত্তিতে
5 তারকা
100%
৪ তারকা
0
3 তারা
0
২ তারকা
0
১ তারকা
0
সমস্ত পর্যালোচনা
  • J
    J*n
    United States Jan 21.2026
    ★★★★★
    ★★★★★
    NICE
সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান