এসি 110-220V এক্স রে ফ্লে স্ক্রিনিং মেশিন যানবাহন LED আলো জন্য 0.8kW শক্তি
পণ্যের বিবরণ
ইলেকট্রনিক্স এক্স রে সিস্টেম
,এক্স রে সরঞ্জাম
,এক্স রে ত্রুটি স্ক্রীনিং মেশিন
বিজিএ, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টরের জন্য ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন
আমাদের সেবা
1. আপনার অনুসন্ধানের 12 ঘন্টার মধ্যে উত্তর দেওয়া হবে।
2. প্রতিযোগী মূল্য সঙ্গে গ্রাহকদের মূল উত্পাদন.
3. আমরা এক বছরের ওয়ারেন্টি, বিনামূল্যে প্রশিক্ষণ এবং সমগ্র জীবন প্রযুক্তি সহায়তা প্রদান করি।
4. আমরা আপনার জন্য বিমান, ডিএইচএল, ফেডেক্স, ইউপিএস, এবং সমুদ্রের মাধ্যমে চালানের ব্যবস্থা করতে পারি,
এবং আপনাকে ট্র্যাকিং নম্বর দেবে।চালানের পরে
5. আপনাকে সমর্থন করার জন্য ভাল-প্রশিক্ষিত এবং পেশাদার বিক্রয়োত্তর পরিষেবা দল।
6. ম্যানুয়াল মেশিন সঙ্গে প্যাকেজ হবে.এটি আপনাকে দেখাবে কিভাবে ধাপে ধাপে মেশিন ব্যবহার করতে হয়।
7. পেমেন্ট প্রাপ্তির পরে আইটেমগুলি পাঠানো হয়।
AX-8200 মেশিনটি প্রাথমিকভাবে ইলেকট্রনিক্স শিল্পের জন্য উচ্চ রেজোলিউশনের এক্স-রে ইমেজিং প্রদানের জন্য ডিজাইন করা হয়েছে।এই বহুমুখী সিস্টেমটি PCB উত্পাদন প্রক্রিয়ার মধ্যে অনেক অ্যাপ্লিকেশনের জন্য কার্যকর।এর মধ্যে রয়েছে BGA, CSP, QFN, Flip Chip, COB এবং SMT উপাদানের বিস্তৃত পরিসর।AX-8200 হল প্রক্রিয়া উন্নয়ন, প্রক্রিয়া পর্যবেক্ষণ এবং পুনঃওয়ার্ক অপারেশনের পরিমার্জনের জন্য একটি শক্তিশালী সমর্থন টুল।একটি শক্তিশালী এবং সহজে ব্যবহারযোগ্য সফ্টওয়্যার ইন্টারফেস দ্বারা সমর্থিত, AX-8200 ছোট এবং বড় আয়তনের কারখানার প্রয়োজনীয়তাগুলি সমাধান করতে সক্ষম।(বিস্তারিত জানতে আমাদের সাথে যোগাযোগ করুন)
আবেদন:
1. BGA/CSP/FLIPS চিপ:
ব্রিজিং, শূন্যতা, খোলা, অত্যধিক/অপ্রতুল
2.QFN: ব্রিজিং, শূন্যতা, খোলা, নিবন্ধন
3.SMT স্ট্যান্ডার্ড উপাদান:
QFP, SOT, SOIC, চিপস, সংযোগকারী, অন্যান্য
4. সেমিকন্ডাক্টর:
বন্ড ওয়্যার, ডাই অ্যাটাচ VOID, MOLD, VOID
5. মাল্টি-লেয়ার বোর্ড (MLB):
অভ্যন্তরীণ স্তর নিবন্ধন, PAD স্ট্যাক, অন্ধ / সমাহিত ভিয়াস
সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় BGA পরীক্ষার পদ্ধতি
1. উপাদানটিতে অপারেটরের হস্তক্ষেপের প্রয়োজন ছাড়াই একটি সাধারণ মাউস ক্লিক প্রোগ্রামিং প্রতিটি বিজিএ স্বয়ংক্রিয়ভাবে সনাক্ত করতে পারে।
2. স্বয়ংক্রিয় বিজিএ পরীক্ষা, সঠিকভাবে ব্রিজ, ওয়েল্ডিং, কোল্ড ওয়েল্ডিং এবং বিজিএ এর অকার্যকর অনুপাত পরীক্ষা করুন।
3. নিয়ন্ত্রণ প্রক্রিয়া করার জন্য স্বয়ংক্রিয় BGA পরীক্ষার পুনরাবৃত্তিযোগ্য পরীক্ষার ফলাফল
4. পরীক্ষার ফলাফলগুলি স্ক্রিনে প্রদর্শিত হবে এবং পর্যালোচনা এবং সংরক্ষণাগারের সুবিধার্থে এক্সেলে আউটপুট হতে পারে
-
TIt's useful for our product.
-
JNICE
-
SVery Clear.
-
আইসি কার্ভারেজ পরিমাপ Unicomp AX9100MAX এক্স-রে মেশিন 84μm পিক্সেল আকার এবং 60° কুলিং কোণ সঙ্গে
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
সিএনসি ম্যাপিং সহ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ইনলাইন ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N এক্স রে সরঞ্জাম খাদ্য অশুদ্ধতা রিয়েল টাইম ইনলাইন সনাক্তকরণ
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
লিথিয়াম ব্যাটারি অ্যালুমিনিয়াম ঢালাই হাউজিং ঢালাই ত্রুটির জন্য রোবট হ্যান্ডলিং সহ Unicomp UMC160 NDT এক্স-রে মেশিন
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
