এসএমডি কেবল ইলেকট্রনিক্স এক্স-রে মেশিন, ইউনিকোম্প এক্স রে ডিটেক্টর এক্স 8300 1500 কেজি
পণ্যের বিবরণ
মেটাল আবিষ্কারক এক্স রে মেশিন
,এক্স রে ধাতু পরিদর্শন
এসএমডি ক্যাবল ইলেকট্রনিক্স কম্পোনেন্টস ইউনিকম্প এক্স-রে ডিটেক্টর AX8300
|
মডেল |
AX8300 |
|
সর্বোচ্চ কেভি/টাইপ |
110 কিলোভোল্ট ((বিকল্প90 কিলোভোল্ট) / সিলড |
|
ম্যাক্স.ইলেকট্রন রশ্মি শক্তি |
25W ((বিকল্প8W) |
|
ফোকাল স্পট আকার1 |
৭ মাইক্রোমিটার |
|
সিস্টেম বৃহত্তরীকরণ |
1000X পর্যন্ত |
|
ইমেজিং সিস্টেম ((বিকল্প) |
ফ্ল্যাট প্যানেল ডিটেক্টর |
|
ম্যানিপুলেটর |
৮ অক্ষের সাথে ৫০ ডিগ্রি কুলিং |
|
পরিমাপ ভলিউম |
সর্বাধিক লোডের ক্ষেত্র 300x300 মিমি2 |
|
সর্বাধিক নমুনা ওজন |
৫ কেজি |
|
মনিটর |
22 "এলসিডি |
|
ক্যাবিনেটের মাত্রা |
1100x1100x1650 মিমি |
|
ওজন |
১৭০০ কেজি |
|
বিকিরণ সুরক্ষা2 |
<1μSv/hr(<0.1mR/hr) ক্যাবিনেটের পৃষ্ঠে 5cm |
|
নিয়ন্ত্রণ |
কীবোর্ড/মাউস/জয়েস্টিক |
|
স্বয়ংক্রিয় পরিদর্শন |
স্ট্যান্ডার্ড |
|
প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশন |
চিপ পরিদর্শন/ইলেকট্রনিক উপাদান/অটো পার্টস ইত্যাদি |
|
1. ফোকাল স্পট আকার একটি পরিবর্তনশীল. দয়া করে unicomp দেখুন 2.এক্স-রে নিরাপত্তা প্রতিশ্রুতি:ইউনিকম্প টেকনোলজির দ্বারা নির্মিত সমস্ত এক্স-রে মেশিন এফডিএ-সিডিআরএইচ রেগুলেশন সিএফআর ২১ ১০২০.৪০ সাবক্যাপ্টার জে ক্যাবিনেটের এক্স-রে সিস্টেমগুলির জন্য। ক্যাবিনেটের এক্স-রে সিস্টেমের জন্য এফডিএ-সিডিআরএইচ স্ট্যান্ডার্ড বলে যে বিকিরণ নির্গমন 5 মিলিরিম / ঘন্টা অতিক্রম করবে না।"কোনও বাইরের পৃষ্ঠ থেকেআমাদের মেশিনগুলো সাধারণত ১৫ গুণ কম নির্গমন করে। |
|
অ্যাপ্লিকেশন
সোল্ডার রিফ্লো বিশ্লেষণ
বিজিএ সংযোগ এবং বিশ্লেষণ
সোল্ডার খালি গণনা
গর্ত পরিমাপ এবং পরিদর্শন মাধ্যমে
ডাই অ্যাসেট ভেইডিং পরিমাপ
বল বন্ড বিশ্লেষণ
স্টিচ বন্ড বিশ্লেষণ
মাইক্রো বিজিএ / চিপ অন চপ বিশ্লেষণ
প্যাড অ্যারে বিশ্লেষণ
শুকনো জয়েন্ট সনাক্তকরণ এবং বিশ্লেষণ
অবজেক্ট স্টেজ নিয়ন্ত্রণ
1. স্পেসবার দ্বারা স্টেজ গতি সামঞ্জস্য করতেঃ ধীর, ধ্রুবক এবং দ্রুত গতি
2. কীবোর্ড নিয়ন্ত্রণ X, Y, Z তিন অক্ষ গতি এবং কুলুঙ্গি কোণ
3ব্যবহারকারী স্টেজ গতি এবং কোণ প্রোগ্রাম্যাটিকভাবে নিয়ন্ত্রণ করতে পারেন
পরিদর্শন চিত্রঃ
-
Mgood machine
-
আইসি কার্ভারেজ পরিমাপ Unicomp AX9100MAX এক্স-রে মেশিন 84μm পিক্সেল আকার এবং 60° কুলিং কোণ সঙ্গে
It is widely utilized in applications such as BGA, CSP, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Modules, Cables, Photovoltaic Industry, and more. Application Fields Functions and Feature Inspection Image System Summary Footprint 1455(W)×1760(D)×1945(H)mm Machine Weight 2400 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Packaging Dimension 1710(W)×1950(D)×1875(H)mm Packing Weight 2600 kg Power Consumption 4 kW X-Ray -
সিএনসি ম্যাপিং সহ সম্পূর্ণ স্বয়ংক্রিয় ইনলাইন ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000
Fully Automatic Inline Electronics X Ray Machine LX2000 With CNC Mapping Unicomp Technology fully automatic Inline LX2000 AXI X-ray Inspection System with CNC mapping for IGBT Quality Control Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 180(W)×170(D)×190(H)cm (X-Ray) 150(W)×105(D)×120(H)cm (Conveyor) Packing Weight 2000kg (X -
UNX4015N এক্স রে সরঞ্জাম খাদ্য অশুদ্ধতা রিয়েল টাইম ইনলাইন সনাক্তকরণ
Food Impurity Real Time Inline Detection UNX4015N For Food-Packing Quality Inspection Application UNX4015-N is used to detect foreign matter contaminants in small bags for lightweights products. Such as candy, fresh meat, prawn, vegetable, poultry, chocolates, candy, pasta, instant noodles, bread, biscuits, dried fish, ham sausage, beef jerky, nuts, etc. Features Easy to Operate: one button start&stop, optional default product Provide High precision automatic foreign -
লিথিয়াম ব্যাটারি অ্যালুমিনিয়াম ঢালাই হাউজিং ঢালাই ত্রুটির জন্য রোবট হ্যান্ডলিং সহ Unicomp UMC160 NDT এক্স-রে মেশিন
Unicomp UMC160 NDT X-ray machine with robot handling for lithium battery aluminum casting housing weld defects flaws detection Features: ● Strong penetration,high reliable,low breakdown, long life; ● High definition,resolution FPD; ● Multi-functional workstation,360°rotation and shift; ● High automation,fast detection speed; ● User friendly software design for interfacing and to facilitate,customize software function development requirement. Applications: ● Cast parts and
