logo
স্বাগতম Unicomp Technology
+86-13502802495

BGA এক্স রে পরিদর্শন সিস্টেম, এক্স রে Pcb পরিদর্শন মেশিন উচ্চ পরীক্ষা কভারেজ

মৌলিক বৈশিষ্ট্য
উৎপত্তি স্থান: চীন
ব্র্যান্ড নাম: UNICOMP
সার্টিফিকেশন: CE, FDA
মডেল নম্বর: AX9100
বাণিজ্যিক সম্পত্তি
ন্যূনতম অর্ডার পরিমাণ: 1set
দাম: can negotiate
পেমেন্ট শর্তাবলী: টি/টি, এল/সি
সরবরাহ ক্ষমতা: প্রতি মাসে 300 সেট
পণ্যের সারসংক্ষেপ
এসএমটি, বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপ, এলইডি বিজিএ এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন আইটেম সংজ্ঞা স্পেক্স সিস্টেম প্যারামিটার আকার 1280(L)x1510(W)x1700(H)মিমি ওজন 1750 কেজি পাওয়ার 220AC/50Hz পাওয়ার কনসাম্পশন 1.2kW এক্স-রে টিউব টাইপ বন্ধ সর্বোচ্চ ভোল্টেজ 130kV সর্বোচ্চ পাওয়ার 65W স্পট সাইজ 7μm এক্স-রে সিস্টেম ইনট...

পণ্যের বিবরণ

বিশেষভাবে তুলে ধরা:

bga এক্স রে পরিদর্শন সিস্টেম

,

এবং পরিদর্শন সরঞ্জাম

Name: এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
Max.Loading Size: 645*670 মিমি
Max.Inspection Area: 565 মিমি x 510 মিমি
Industry: ইলেকট্রনিক্স শিল্প
Power: 220AC/50Hz
Power Consumption: 1.2 কিলোওয়াট
পণ্য বিবরণ

এসএমটি, বিজিএ, সিএসপি, ফ্লিপ চিপ, এলইডি বিজিএ এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন





আইটেম সংজ্ঞা স্পেক্স
সিস্টেম প্যারামিটার আকার 1280(L)x1510(W)x1700(H)মিমি
ওজন 1750 কেজি
পাওয়ার 220AC/50Hz
পাওয়ার কনসাম্পশন 1.2kW
এক্স-রে টিউব টাইপ বন্ধ
সর্বোচ্চ ভোল্টেজ 130kV
সর্বোচ্চ পাওয়ার 65W
স্পট সাইজ 7μm
এক্স-রে সিস্টেম ইনটেন্সিফায়ার এফপিডি
মনিটর 27'' এলসিডি
সিস্টেম ম্যাগনিফিকেশন 44.7 X
ডিটেকশন রিজিওন সর্বোচ্চ লোডিং সাইজ 645*670মিমি
সর্বোচ্চ ইন্সপেকশন এরিয়া 565মিমি x 510মিমি
এক্স-রে লিকেজ <1μSv/h



এক্স-রে ইন্সপেক্টিং ফিচার:


(1) 97% পর্যন্ত প্রক্রিয়া ত্রুটিগুলির কভারেজ। পরিদর্শনযোগ্য ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে: খালি সোল্ডার, ব্রিজ, সোল্ডার শর্টেজ, ভয়েড, কম্পোনেন্ট অনুপস্থিত, এবং তাই। বিশেষ করে, বিজিএ, সিএসপি এবং অন্যান্য সোল্ডার জয়েন্ট ডিভাইসগুলিও এক্স-রে দ্বারা পরীক্ষা করা যেতে পারে।


(2) উচ্চতর পরীক্ষার কভারেজ। এটি পরীক্ষা করতে পারে যেখানে খালি চোখ এবং অনলাইন পরীক্ষা পরীক্ষা করতে পারে না। যেমন পিসিবিএ ত্রুটিযুক্ত বলে মনে করা হয়, সন্দেহজনক পিসিবি অভ্যন্তরীণ ট্রেস ব্রেক, এক্স-রে দ্রুত পরীক্ষা করা যেতে পারে।


(3) পরীক্ষার প্রস্তুতির সময় অনেক কমে যায়।


(4) এটি অন্যান্য সনাক্তকরণ পদ্ধতি দ্বারা নির্ভরযোগ্যভাবে সনাক্ত করা যায় না এমন ত্রুটিগুলি পর্যবেক্ষণ করতে পারে, যেমন: খালি সোল্ডারিং, এয়ার হোল এবং দুর্বল মোল্ডিং এবং তাই।


(5) ডাবল লেয়ার বোর্ড এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ডগুলির জন্য কেবল একটি পরীক্ষা (লেয়ারড ফাংশন সহ)।


(6) প্রাসঙ্গিক পরিমাপ তথ্য সরবরাহ করতে পারে, যা উৎপাদন প্রক্রিয়া মূল্যায়নের জন্য ব্যবহৃত হয়। যেমন সোল্ডার পেস্টের পুরুত্ব, সোল্ডার জয়েন্টগুলির অধীনে সোল্ডারের পরিমাণ।



টেস্ট ইমেজ:



BGA এক্স রে পরিদর্শন সিস্টেম, এক্স রে Pcb পরিদর্শন মেশিন উচ্চ পরীক্ষা কভারেজ



সম্পর্কিত পণ্য

একটি অনুসন্ধান পাঠান