|
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| নাম: | BGA এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন | এক্স রে কভারেজ: | 48 মিমি x 54 মিমি |
|---|---|---|---|
| শিল্প: | ইলেকট্রনিক্স শিল্প | নিয়মন: | 208Lp / সেমি |
| এক্স রে ফুটা: | <1uSv / ঘন্টা | শক্তি ক্ষয়: | 0.5kW |
| লক্ষণীয় করা: | bga এক্স রে পরিদর্শন সিস্টেম,এবং পরিদর্শন সরঞ্জাম |
||
মাইক্রো ফোকাস এক্স রে ক্যাবিনেটের সিস্টেম BGA এক্স-রে পরিদর্শন মেশিন
| পদ | সংজ্ঞা | চশমা |
| সিস্টেমের পরিমাপ | আয়তন | 750 (এল) x570 (ওয়াট) x890 (H) মিমি |
| ওজন | 300kg | |
| ক্ষমতা | 220AC / 50Hz | |
| শক্তি খরচ | 0.5kW | |
| এক্স-রে টিউব | আদর্শ | বন্ধ |
| Max.Voltage | 100kV | |
| সর্বোচ্চ ক্ষমতা | 200μA | |
| স্পট আয়তন | 5μm | |
| আবিষ্কারক | Intensifier | FPD |
| এক্স রে কভারেজ | 48 মিমি x 54 মিমি | |
| সমাধান | 208Lp / সেমি | |
| ওয়ার্ক স্টেশন | সর্বোচ্চ। লোডিং আকার | 200 মিমি x 200 মিমি |
| সর্বোচ্চ | 200 মিমি x 200 মিমি | |
| অবলীল এঙ্গেল দৃশ্য | 360 ° ঘূর্ণমান ক্রীড়ানুষ্ঠানের (ঐচ্ছিক) | |
| এক্স রে ফুটা | <1μSv / ঘঃ | |
এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম একটি পূর্ণ বৈশিষ্ট্যযুক্ত উচ্চ-পারফরম্যান্স এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম যা কার্য সম্পাদন অনুপাতে অপ্রত্যাশিত মূল্য এবং অতিরিক্ত সবকটি উন্নত এক্স-রে পরীক্ষার সিস্টেমের সন্ধানের আশা করে।
অ্যাপ্লিকেশন:
1.বিজিএ / সিএসপি / ফ্লিপস চিপ:
ব্রিজিং, ভয়েস, খোলা, অপ্রত্যাশিত / অপর্যাপ্ত
2.QFN: গণনার জমকালো অনুষ্ঠান, voids, খোলে, নিবন্ধন
3.এসএমটি স্ট্যান্ডার্ড উপাদান:
QFP, মদে চুর, SOIC, চিপস, সংযোজকগুলির, অন্যরা
4.Semiconductor:
বন্ড তারের, ভয়েড, মোড, ভয়েড যোগ দিন
5. মাল্টি-স্তর বোর্ড (এমএলবি):
অভ্যন্তরীণ স্তর রেজিস্ট্রেশন, প্যাড স্ট্যাক, অন্ধ / দফায় দফায়
পরিদর্শন চিত্রগুলি:
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mr. James Lee
টেল: +86-13502802495
ফ্যাক্স: +86-755-2665-0296
| কারখানার ঠিকানা:বিল্ডিং এ, ব্যাংককাই সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, নং 9 ব্যাংককাই রোড, হাই-টেক ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, গুয়াংমিং জেলা, শেনজেন | |
| বিক্রয় অফিসে:বিল্ডিং এ, ব্যাংককাই সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, নং 9 ব্যাংককাই রোড, হাই-টেক ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, গুয়াংমিং জেলা, শেনজেন | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
