সিএক্স 3000 বেঞ্চট ইলেকট্রনিকস এক্স রে মেশিনের জন্য বিজিএ, সিএসপি, এলইডি এবং অর্ধপরিবাহী

BGA, CSP, LED এবং সেমিকন্ডাক্টরের জন্য CX3000 বেঞ্চটপ ইলেকট্রনিক্স এক্স-রে মেশিন

এসএমটি উৎপাদন পরীক্ষার জন্য এক্স-রে সনাক্তকরণ প্রযুক্তির মানে নতুন পরিবর্তন আনা হয়েছে, এটা বলা যেতে পারে যে এটি উৎপাদনের গুণমান উন্নত করার জন্য উত্পাদন প্রযুক্তির স্তরকে আরও উন্নত করার ইচ্ছা, এবং শীঘ্রই একটি যুগান্তকারী হিসাবে সার্কিট সমাবেশ ব্যর্থতা খুঁজে পাবে।এটি প্রস্তুতকারকের জন্য সেরা নির্বাচন।

এক্স-রে পরিদর্শন বৈশিষ্ট্য:

(1) প্রক্রিয়া ত্রুটির কভারেজ 97% পর্যন্ত।পরিদর্শনযোগ্য ত্রুটিগুলির মধ্যে রয়েছে: খালি সোল্ডার, ব্রিজ, সোল্ডারের ঘাটতি, শূন্যতা, উপাদান অনুপস্থিত ইত্যাদি।বিশেষ করে, বিজিএ, সিএসপি এবং অন্যান্য সোল্ডার জয়েন্ট ডিভাইসগুলিও এক্স-রে দ্বারা পরীক্ষা করা যেতে পারে।

(2) উচ্চতর পরীক্ষার কভারেজ।এটি খালি চোখে কোথায় পরীক্ষা করতে পারে এবং অনলাইন পরীক্ষায় পরীক্ষা করা যায় না।যেমন PCBA দোষ বিচার করা হয়েছিল, সন্দেহভাজন PCB ভিতরের ট্রেস বিরতি, এক্স-রে দ্রুত পরীক্ষা করা যেতে পারে।

(3) পরীক্ষার প্রস্তুতির সময় অনেক কমে যায়।

(4) এটি সনাক্তকরণের অন্যান্য উপায়গুলি পর্যবেক্ষণ করতে পারে যেমন নির্ভরযোগ্যভাবে ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা যায় না: খালি সোল্ডারিং, বায়ু গর্ত এবং দরিদ্র ছাঁচনির্মাণ এবং তাই।

(5) ডাবল লেয়ার বোর্ড এবং মাল্টি-লেয়ার বোর্ড শুধুমাত্র একটি চেক (স্তরযুক্ত ফাংশন সহ)।

(6) উত্পাদন প্রক্রিয়া মূল্যায়ন করতে ব্যবহৃত প্রাসঙ্গিক পরিমাপ তথ্য প্রদান করতে পারে।যেমন ঝাল পেস্ট পুরুত্ব, ঝাল পরিমাণ অধীন সোল্ডার জয়েন্টগুলোতে।