pcb inspection equipment
"
কার্টিজ হিটারের জন্য এফপিডি 130 কেভি এক্স রে পরিদর্শন মেশিন
Application Widely applied for BGA , CSP , Flip Chip, LED , Fuse, Diode, PCB, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovoltaic Industry, etc. Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area 450mm*450mm, with 1600X ...
5um SMT X Ray সরঞ্জাম CNC প্রোগ্রামেবল EMS BGA voids এর জন্য
5um Microfocus X Ray Machine with CNC Programmable inspection For SMT EMS BGA Voids checking Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 1370(W)×1300(D)×1700(H)mm Machine Weight 1600 kg Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood Packing Size 1750(W)×1500(D)×2000(H)mm Packing ...
PCBA মাইক্রো ফোকাস ডেস্কটপ এক্স রে মেশিন FPD Intensifier, 48mm এক্স 54mm এক্স রে কভারেজ
Benchtop Electronics PCBA micro-focus BGA X Ray Inspection Machine OUR SERVICE 1.Your inquiry will be replied in 12 hours. 2.Original Manufacture to customers, with competitive price. 3.We provide one year warranty, free training and whole life technology support. 4.We can arrange the shipment by ...
শুকনো সংযুক্ত ডিটেকশন এবং বিশ্লেষণের জন্য উচ্চ অটোমেশন Bga এক্স রে মেশিন
Dry joint detection and analysis BGA X-Ray Inspection Machine X-ray inspection system has been widely applied to Circuit Board Inspection,Semi-Conductor Inspection and Other Applications. ( Offline X - Ray series ) widely used in offline detection, defect analysis, used for PCBA, packaging, ...
পিসিবি বিজিএ ইন্সপেকশন ইলেক্ট্রনিক্স এক্স রে মেশিন গল্ফ বল ইন কোয়ালিটি চেকিং
Application Semiconductor, Packaging components, Battery Industry, Electronic components, Automotive parts, Photo-voltaic, Ceramics, other special industries. Aluminium Die-casting, Moulding Plastic. SMT, BGA, CSP, Flip Chip, LED Detection, Features Max. loading area φ570mm, max. inspection area ...
BGA QFN সোল্ডারিং এর জন্য ইনলাইন SPC ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন LX2000 FPC বিশ্লেষণ করা হচ্ছে
Fully automatic Inspection and Analysing Inline AXI LX2000 X-ray for BGA , QFN soldering void inspection one FPC Technical Parameters and Specifications System Summary Footprint 2595(W)×1392(D)×1992(H)mm Machine Weight 1900 kg (X-Ray) / 700kg (Conveyor) Power Supply AC 110~220V, 50/60Hz Plywood ...
সিই/এফডিএ সার্টিফাইড FPD 90KV এক্স-রে পরিদর্শন সিস্টেম ক্যাপাসিটর ত্রুটি সনাক্তকরণের জন্য
Wire Harness Quality Detection AX7900 Electronics Unicomp X Ray Equipment Description of IC X-Ray machine AX7900: Widely applied for BGA, CSP, PCB, Flip Chip, LED, Fuse, Diode, Semiconductor, Battery Industry, Small Metal Casting, Electronic Connector Module, Cables, Aerospace Components, Photovolta...
7μm ইমেজিং আইসি বন্ডিং ওয়্যার ব্রেক এক্সরে AX9100 UNICOMP সেমিকন্ডাক্টর চিপ প্যাকেজিং টেস্টিং সরঞ্জাম
7μm Imaging IC Bonding Wire Break Xray AX9100 UNICOMP Semiconductor Chip Packaging Testing Equipment Advanced X-ray inspection system designed for comprehensive defect detection in electronic components and industrial applications. Key Features 130KV 7μm X-Ray tube for precise imaging High speed & ...
হাই রেজ্যুলেশন ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন, আইসি LED ক্লিপ ইলেকট্রনিক সামগ্রী ডিটেক্টর
IC LED Clips Electronic Components Detector Electronics X Ray Machine X-ray Inspecting Features:(1) Coverage of process defects up to 97%. Inspectible defects include: Empty solder, Bridge, Solder shortage, voids, components missing, and so on. In particular, the BGA, CSP and other solder joint ...
