industrial x ray systems
"
ইউনিকম্প ইউএনসি৩২০ এক্স-রে এয়ারস্পেস ডাই কাস্ট উপাদানগুলির ত্রুটি সনাক্ত করে
Unicomp UNC320 X-Ray Identifies Flaws in Aerospace Die Cast Components Product Description: Primarily aimed at non-destructive testing applications, this technique is widely used in a range of products including metal castings, hardware components, plastic items, refractory materials, resin-based materials, composites, ceramic bodies, and various welded metal parts, among others. It guarantees the quality and integrity of these materials and components without causing any
ইউনিকম্প ইউএনসি 320 এনডিটি এক্স রে সরঞ্জাম এয়ারস্পেস কাস্টিং এর অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্ত করার জন্য
Detect Internal Defects in Aerospace Castings with Unicomp UNC320 X-Ray Product Description: Focused primarily on non-destructive testing, this technique is extensively applied to a variety of products such as metal castings, hardware components, plastic products, refractory materials, resin materials, composites, ceramics, and numerous welded metal parts, among others. It ensures the quality and soundness of these materials and components without inflicting any damage or
ইউনিকম্প ইউএনসি 320 এক্স-রে পরিদর্শন সরঞ্জাম এয়ারস্পেস ডাই কাস্টিং লুকানো ত্রুটি পরিদর্শন করার জন্য
Unicomp UNC320 X-Ray Inspecting Aerospace Die Castings for Hidden Defects Product Description: Centered mainly on non-destructive testing, this methodology is widely utilized across a diverse range of products, including metal castings, hardware parts, plastic items, refractory materials, resin-based materials, composites, ceramics, and various welded metal components, among others. It guarantees the quality and reliability of these materials and components without causing
225 কেভি ভোল্টেজ ইউনিকম্প ইউএনসি 320 গাড়ির ব্র্যাকেটের অভ্যন্তরীণ ত্রুটি সনাক্তকরণের জন্য এক্স-রে 7500 কেজি মেশিনের ওজন
Unicomp UNC320 X-Ray for detecting internal defects in Car Bracket Product Description: This technique, which primarily focuses on non-destructive testing, is widely employed for a diverse range of products, including metal castings, hardware components, plastic items, refractory materials, resin materials, composites, ceramics, and various welded metal parts, among others. It guarantees the quality and integrity of these materials and components without causing any harm or
ইউনিকম্প ইউএনসি 320 এক্স-রে দিয়ে গাড়ির ব্র্যাকেটের অভ্যন্তরীণ ত্রুটিগুলি সনাক্ত করুন
Detect Internal Flaws in Car Bracket with Unicomp UNC320 X-Ray Product Description: This non-destructive testing technique is broadly applied to a variety of products, such as metal castings, hardware parts, plastic goods, refractory substances, resin materials, composites, ceramics, and multiple welded metal components, among others. It ensures the quality and structural integrity of these materials and components without inflicting any damage or modifying their original
ইউনিকম্প AX9180 180kV মাইক্রোফোকাস ইলেকট্রনিক্স এক্স রে মেশিন
Unicomp AX9180: 10μm স্পট সাইজ, 60° টিল্ট এবং 7-অক্ষ সংযোগ সহ 180kV মাইক্রোফোকাস এক্স-রে। উচ্চ-রেজোলিউশন FPD সুনির্দিষ্ট PCB, BGA, এবং সেমিকন্ডাক্টর পরিদর্শনের জন্য 1000X ম্যাগনিফিকেশন সরবরাহ করে। 1 বছরের ওয়ারেন্টি এবং অফলাইন প্রোগ্রামিং অন্তর্ভুক্ত।
উচ্চ মোশন প্রিসিশন ৫ মাইক্রোমিটার মাইক্রো ফোকাস BGA QFN ইলেকট্রনিক্স এক্স-রে সরঞ্জাম AX7900 ইউনিকম্প কোয়ালিটি কন্ট্রোল
High Motion Precision 5μm Micro Focus BGA QFN Electronics X-ray Equipment AX7900 Automatic X-ray Mapping Inspection for IC Electronics Components Advanced X-ray inspection system for internal quality assessment and counterfeit detection of electronic components. System Overview The AX7900 features a 90KV 5μm X-ray tube with FPD detector, multi-function workstation, and comprehensive motion control system. The system includes XY multi-axis movement with ±60° tilt motion option
সিএক্স 3000 ইলেক্ট্রনিক্স পিসিবি ইউনিকোম্প এক্স রে ডিটেকশন মেশিন, বেনকোস্ট এক্স রে মেশিন
CX3000 Benchtop Electronics PCBA Unicomp X-ray Detection Equipment Features: 1. 5μm 100kV X-ray tube; 2. Dynamic FPD with high-resolution of 1000×1124; 3. Equipped with 360° rotary fixture to eliminate PoP shadow; 4. The detection area easily positioned by external rocker; 5. Inspection & Analysis of soldering joint and materials inner structure; 6. High safety with seamless lead welding, interlock and emergency button. Applications: BGA , CSP , LED , Flip Chip , Semiconducto
উচ্চ ক্ষমতা এক্স রে সনাক্তকরণ যন্ত্রপাতি ইলেক্ট্রনিক্স শ্রীমতি BGA অর্ধপরিবাহী
High Power X-ray Detection Equipment Electronics SMT BGA Semiconductor Today, Unicomp Technology has three R&D /Manufacturing sites exceeding 25,000m2 respectively located at Wuxi/Jiangsu Province, Shenzhen/Guangdong Province, and Chongqing. Our sales and service centers are located all across China including Beijing, Shenyang, Tianjin, Xi'an, Qingdao, Wuhan, Chengdu, Ningbo , Xiamen and etc. The company has also penetrated into the international market with sales and service
