|
পণ্যের বিবরণ:
প্রদান:
|
| নাম: | BGA এক্স রে পরিদর্শন মেশিন | প্রয়োগ: | এসএমটি, ইএমএস, বিজিএ, ইলেকট্রনিক্স, সিএসপি, এলইডি, ফ্লিপ চিপ, সেমিকন্ডাক্টর |
|---|---|---|---|
| সিস্টেম বৃদ্ধি: | 1000x পর্যন্ত | সর্বোচ্চ কেভি / টাইপ: | 110 কেভি (বিকল্প 90 কেভি) / সিলড |
| আকার: | 1100 (এল) x1100 (ওয়াট) x1650 (H) মিমি | মন্ত্রিপরিষদ মাত্রা: | 1100x1100x1650mm |
| লক্ষণীয় করা: | ব্যাগ পরিদর্শন সরঞ্জাম,bga এক্স রে মেশিন |
||
উচ্চ মানের এক্স রে ইমেজ সঙ্গে BGA এক্স রে পরিদর্শন মেশিন Unicomp AX8300
শ্রীমতি উৎপাদন পরীক্ষার জন্য এক্স-রে শনাক্তকরণ প্রযুক্তি নতুন পরিবর্তন এনেছে বলে বলা যেতে পারে, এটি উৎপাদন গুণমান উন্নয়নের জন্য উৎপাদন প্রযুক্তির মাত্রা আরও উন্নত করতে এবং শীঘ্রই সার্কিটের ব্যর্থতা হিসাবে আবিষ্কার করবে। । এটি প্রস্তুতকারকের জন্য সেরা নির্বাচন।
মডেল | AX8300 |
সর্বোচ্চ কেভি / টাইপ | 110 কেভি (বিকল্প 90 কেভি) / সিলড |
সর্বোচ্চ। ইলেক্ট্রন মরীচি শক্তি | 25W (Option8W) |
ফোকাল স্পট আকার 1 | 7μm |
সিস্টেম বৃদ্ধি | 1000x পর্যন্ত |
ইমেজিং সিস্টেম (বিকল্প) | ফ্ল্যাট প্যানেল আবিষ্কারক |
হস্ত দ্বারা কায্র্যকারক | ঢিলা 50 ডিগ্রি সঙ্গে 8 অক্ষ |
ভলিউম পরিমাপ | সর্বোচ্চ লোড এলাকা 300x300 মিমি 2 |
সর্বোচ্চ | 5kg |
মনিটর | 22 "LCD |
মন্ত্রিপরিষদ মাত্রা | 1100x1100x1650mm |
ওজন | 1700kg |
বিকিরণ নিরাপত্তা 2 | <1 μSv / ঘন্টা (<0.1mR / ঘন্টা) মন্ত্রিসভা পৃষ্ঠ 5cm এ |
নিয়ন্ত্রণ | কীবোর্ড / মাউস / জয়স্টিক |
অটোমেটেড পরিদর্শন | মান |
প্রাথমিক অ্যাপ্লিকেশন | চিপ পরিদর্শন / ইলেকট্রনিক উপাদান / অটো parts.etc |
1. ফোকাল স্পট মাপ একটি পরিবর্তনশীল। দয়া করে unicomp সাথে পরামর্শ করুন 2. এক্স রে নিরাপত্তা প্রতিশ্রুতি: Unicomp প্রযুক্তি দ্বারা উত্পাদিত সমস্ত এক্স-রে মেশিন মিলিত এফডিএ- সিডিআরএইচ রেগুলেশন সিএফআর 21 1020.40 মন্ত্রিসভা এক্স-রে সিস্টেমের জন্য সাবচ্যাটর জে। মন্ত্রিসভা x-ray সিস্টেমের জন্য এফডিএ-সিডিআরএইচ স্ট্যান্ডার্ড বলে যে রশ্মির নির্গমন কোন বহিরাগত পৃষ্ঠ থেকে 5 মিলিলিটার / ঘন্টা ২ "অতিক্রম করবে না। আমাদের মেশিনগুলি সাধারণত 15 গুণ কম নির্গমন। | |
এক্স রে পরিদর্শন বৈশিষ্ট্য:
(1) প্রক্রিয়াকরণের ত্রুটিগুলি 97% পর্যন্ত কভারেজ। অপর্যাপ্ত ত্রুটিগুলি অন্তর্ভুক্ত: খালি ঝাল, সেতু, ঝাল ঝড়, ভয়েস, অনুপস্থিত উপাদান, ইত্যাদি। বিশেষ করে, বিজিএ, সিএসপি এবং অন্যান্য সলপার যুগ্ম ডিভাইসগুলি এক্স-রে দ্বারা পরীক্ষা করা যায়।
(2) উচ্চ পরীক্ষা কভারেজ এটা নিখুঁত চোখ এবং অনলাইন পরীক্ষা চেক করা যাবে না যেখানে চেক করতে পারেন। যেমন PCBA হিসাবে গণ্য করা হয়েছে ত্রুটি, সন্দেহযুক্ত পিসিবি ভিতরের ট্রেস বিরতি, এক্সরে দ্রুত পরীক্ষা করা যেতে পারে।
(3) পরীক্ষা প্রস্তুতির সময় ব্যাপকভাবে হ্রাস করা হয়।
(4) এটি সনাক্তকরণের অন্য উপায়গুলি পালন করতে পারে নির্ভরযোগ্যভাবে ত্রুটিগুলি সনাক্ত করা যায় না, যেমন: খালি সলডিং, বায়ু ছিদ্র এবং দরিদ্র ঢালাই ইত্যাদি।
(5) ডাবল লেয়ার বোর্ড এবং মাল্টি লেয়ার বোর্ডগুলি শুধুমাত্র একটি চেক (লেয়ার ফাংশন সহ)।
(6) উৎপাদন প্রক্রিয়া নির্ণয় করতে ব্যবহৃত প্রাসঙ্গিক পরিমাপ তথ্য প্রদান করতে পারেন সলিড পেস্ট বেধ হিসাবে যেমন, সংযোজক পরিমাণ অধীনে ঝাল জয়েন্টগুলোতে।
পরিদর্শন চিত্রগুলি:
ব্যক্তি যোগাযোগ: Mr. James Lee
টেল: +86-13502802495
ফ্যাক্স: +86-755-2665-0296
| কারখানার ঠিকানা:বিল্ডিং এ, ব্যাংককাই সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, নং 9 ব্যাংককাই রোড, হাই-টেক ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, গুয়াংমিং জেলা, শেনজেন | |
| বিক্রয় অফিসে:বিল্ডিং এ, ব্যাংককাই সায়েন্স অ্যান্ড টেকনোলজি ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, নং 9 ব্যাংককাই রোড, হাই-টেক ইন্ডাস্ট্রিয়াল পার্ক, গুয়াংমিং জেলা, শেনজেন | |
| +86-755-8527-1589 | |
| marketing@unicomp.cn | |
